KINETIC
HARDWARE LABS

Front-End Analógico y de Señal

Especialistas en acondicionamiento de señal de alta precisión, amplificación de bajo ruido y adquisición de datos de alta resolución (ADC/DAC).

• Diseño de Interfaz de Sensores
• Optimización de Filtros y Op-Amps
• Mitigación de Ruido y Aislamiento

MCU y Lógica Digital

Arquitectura de sistemas de control deterministas utilizando plataformas de 8/16/32 bits, incluyendo ARM Cortex-M y RISC-V.

• Sistemas Bare-Metal y RTOS
• Desarrollo de Drivers Periféricos
• Optimización de Bajo Consumo

Electrónica de Potencia y PDS

Ingeniería de Sistemas de Distribución de Potencia (PDS) de con conversión DC-DC de alta eficiencia y protección contra transitorios.

• Topologías Buck, Boost y SEPIC
• Diodos TVS y Endurecimiento contra Sobretensiones
• Gestión Térmica y de Carga

Control de Motores y Movimiento

Desarrollo de etapas de potencia de alto rendimiento para motores BLDC, PMSM y Paso a Paso con sensado de corriente en lazo cerrado.

• Diseño de Drivers de Puerta PWM
• Integración de Control FOC
• Protección de Frenado Regenerativo

Protocolos Industriales

Implementación de pilas de comunicación robustas para telemetría de hardware industrial y de grado militar de misión crítica.

• Bus CAN y RS-485 / RS-422
• Pilas SPI, I2C y UART
• Aislamiento de Datos de Alta Velocidad

EMI/EMC y Cumplimiento

Diseño para Cumplimiento (DfC) desde la fase de requisitos para cumplir con los estándares internacionales EMI/EMC y seguridad ESD.

• Cumplimiento MIL-STD-461
• Diseño de Blindaje CE / FCC
• Ensamblaje IEC e IPC Clase 3

Diseño Integrado (IDD)

Ingeniería de ciclo de vida completo, desde la síntesis del concepto hasta DFM/DFA, asegurando que cada componente esté optimizado para peso, costo e integridad estructural.

Modelado y Simulación 3D

Modelado paramétrico de nivel experto y validación de «Gemelo Digital», incluyendo física térmica y pruebas de disipación de calor para electrónica de alta potencia.

Ingeniería de Chapa

Diseño avanzado de gabinetes con plegado de precisión, análisis de soldadura y sellado con clasificación IP (IP67/68) para hardware robusto.

Dibujo GD&T (ASME Y14.5)

Producción de planos listos para fabricación con análisis estadístico de acumulación de tolerancias para garantizar un ensamblaje global sin defectos.

Mecanismo y Validación

Ingeniería de sistemas móviles (bisagras y pestillos) validados contra vibraciones senoidales/aleatorias y estrés ambiental (ESS).

Integración Electromecánica

Empaquetado de alta densidad de electrónica en carcasas robustas, asegurando la alineación precisa de conectores, almohadillas térmicas y elementos de la interfaz de usuario.

Desarrollo Agnóstico a la Arquitectura

Implementación experta en plataformas STM32 (ARM), TI (C2000) y RISC-V, enfocada en la optimización de recursos para hardware personalizado.

Stacks Deterministas

Interfaces robustas de bus de campo incluyendo CAN-Bus (J1939), RS-485 (Modbus) y Ethernet, diseñadas para entornos con alta interferencia electromagnética.

Lógica de Bucle Cerrado Avanzada

Algoritmos PID y de espacio de estados de alta precisión para control de movimiento y gestión de energía, garantizando estabilidad en tiempo real.

Integración RTOS

Diseño de sistemas multitarea utilizando FreeRTOS o Zephyr para gestionar tareas de hardware complejas y críticas con determinismo garantizado.

Monitoreo de Alta Integridad

Detección proactiva de fallos mediante watchdogs avanzados y registro de diagnósticos para asegurar la operación en aplicaciones de misión crítica.

HAL conforme a MISRA

Adhesión a los estándares MISRA-C/C++ y diseño de HAL personalizado para arquitecturas de software modulares, portátiles y de seguridad crítica.

Análisis Térmico y CHT

Modelado a nivel de PCB y sistema de las temperaturas de unión y el flujo de aire de la carcasa para optimizar la geometría del disipador y la ubicación del ventilador.

FEA Estructural y Vibracional

Análisis de Elementos Finitos para predecir tensiones, deformaciones y armónicos, garantizando la supervivencia bajo vibraciones senoidales/aleatorias y choques de alta G.

Dinámica de Fluidos (CFD)

Simulaciones de flujo CFD de alta fidelidad para validar la eficiencia de enfriamiento en convección natural y forzada para empaques electrónicos de alta densidad.

MATLAB y Simulación de Control

Diseño basado en modelos para modelado matemático complejo, ajuste de bucles de control de alta precisión y verificación del procesamiento de señales.

Simulación Electrónica SI / PI

Verificación a nivel de circuito de la impedancia de pistas de alta velocidad, diafonía y caída de voltaje (IR Drop) para PCBs de misión crítica.

Co-Simulación Multifísica

Análisis integrado de interacciones termomecánicas para asegurar que la expansión del material no comprometa la integridad estructural o de las juntas de soldadura.

FMEA y Análisis de Árbol de Fallos

FMEA/FMECA a nivel de sistema y FTA descendente para identificar modos de fallo y garantizar la resiliencia contra riesgos de punto único en sistemas de 24V.

Predicción y Peor Caso

Cálculos de MTBF (MIL-HDBK-217) y Análisis de Peor Caso (WCA) para verificar el rendimiento del circuito bajo tolerancias extremas de componentes.

EMI/EMC y Cumplimiento

Diseño experto de blindaje y filtrado para cumplir con los estándares MIL-STD-461, FCC y CE, asegurando el cumplimiento en el primer intento.

Ambiental y HALT/HASS

Validación mediante Vacío Térmico (TVC), pruebas de choque y vibración, utilizando HALT/HASS para descubrir debilidades latentes de diseño.

Análisis de Causa Raíz (RCA)

Investigación sistemática de fallos físicos y funcionales para implementar correcciones de diseño permanentes y prevenir su recurrencia.

Radiación y Desgasificación

Selección de materiales especializados y endurecimiento por radiación (Rad-Hard) para hardware que opera en entornos espaciales o de gran altitud.

PCB de Ciclo Rápido

Montaje rápido de tarjetas de circuitos críticos con enfoque en DFM (Diseño para Manufactura) para asegurar una producción de alto rendimiento.

Prototipado Funcional

Impresión 3D de alta fidelidad y mecanizado CNC para validar el ajuste mecánico, la forma y la ergonomía antes de la inversión en herramientas.

Carcasas Robustecidas

Fabricación de precisión de carcasas de chapa y plástico diseñadas para sellado IP67/68 y entornos de alto impacto.

Integración de Sistemas

Ensamblaje completo de componentes electrónicos y mecánicos, asegurando una interacción fluida entre todos los módulos del sistema.

Verificación en Laboratorio

Pruebas de estrés funcional y validación de encendido para confirmar que el prototipo cumple con todas las especificaciones de rendimiento críticas.

Despliegue de Misión

Embalaje final y entrega de hardware validado, verificado y listo para su despliegue en entornos extremos.