KINETIC
HARDWARE LABS
Ingénierie Validée.
Fiabilité Infinie.
Nous livrons des systèmes entièrement testés et vérifiés pour les environnements les plus exigeants. Des modules de conception individuels aux systèmes intégrés en électronique, mécanique et physique thermique, nous comblons le fossé entre le concept et le matériel critique.
Ingénierie de Précision & Designs Validés
Front-End Analogique & Signal
Spécialisé dans le conditionnement de signaux de haute précision, l’amplification à faible bruit et l’acquisition de données haute résolution (ADC/DAC).
- Conception d’Interfaces Capteurs
- Optimisation Filtres & Amplis Op
- Atténuation du Bruit & Isolation
MCU & Logique Numérique
Architecture de systèmes de contrôle déterministes utilisant des plateformes 8/16/32 bits, incluant les architectures ARM Cortex-M et RISC-V.
- Systèmes Bare-Metal & RTOS
- Développement de Pilotes Périphériques
- Optimisation Basse Consommation
Électronique de Puissance & PDS
Ingénierie de Systèmes de Distribution de Puissance (PDS) avec conversion DC-DC haute efficacité et protection contre les transitoires.
- Topologies Buck, Boost & SEPIC
- Diode TVS & Durcissement aux Surtensions
- Gestion Thermique & de Charge
Commandes Moteurs & Mouvement
Développement d’étages de puissance haute performance pour moteurs BLDC, PMSM et Pas-à-pas avec détection de courant en boucle fermée.
- Conception de Drivers de Gate PWM
- Intégration de Contrôle FOC
- Protection Freinage Régénératif
Protocoles Industriels
Mise en œuvre de piles de communication robustes pour la télémétrie matérielle industrielle et militaire critique.
- Bus CAN & RS-485 / RS-422
- Piles SPI, I2C et UART
- Isolation de Données Haute Vitesse
EMI/EMC & Conformité
Conception pour la Conformité (DfC) dès la phase des exigences pour répondre aux normes internationales EMI/EMC et de sécurité ESD.
- Conformité MIL-STD-461
- Conception Blindage CE / FCC
- Assemblage Classe 3 IEC & IPC
Systèmes Mécaniques et Structurels de Précision
Conception Intégrée (IDD)
Ingénierie du cycle de vie complet, de la synthèse du concept au DFM/DFA, garantissant que chaque composant est optimisé pour le poids, le coût et l’intégrité structurelle.
Modélisation 3D et Simulation
Modélisation paramétrique de niveau expert et validation par « Jumeau Numérique », incluant la physique thermique et les tests de dissipation thermique pour l’électronique de haute puissance.
Ingénierie de la Tôlerie
Conception de boîtiers avancés avec pliage de précision, analyse des assemblages soudés et étanchéité IP (IP67/68) pour le matériel renforcé.
Dessin GD&T (ASME Y14.5)
Production de plans prêts pour la fabrication avec analyse statistique de l’empilage des tolérances pour garantir un assemblage mondial sans défaut.
Mécanisme et Validation
Ingénierie des systèmes mobiles (charnières et loquets) validée par des tests de vibrations sinusoïdales/aléatoires et de stress environnemental (ESS).
Intégration Électro-Mécanique
Conditionnement haute densité de l’électronique dans des boîtiers robustes, assurant un alignement précis des connecteurs, des pads thermiques et des éléments d’interface.
Intelligence Embarquée de Bas Niveau
Développement Agnostique à l’Architecture
Implémentation experte sur plateformes STM32 (ARM), TI (C2000) et RISC-V, avec un accent sur l’optimisation des ressources pour le matériel sur mesure.
Piles Déterministes
Interfaces de bus de terrain robustes incluant CAN-Bus (J1939), RS-485 (Modbus) et Ethernet, conçues pour les environnements à forte interférence électromagnétique.
Logique à Boucle Fermée Avancée
Algorithmes PID et d’espace d’état de haute précision pour le contrôle du mouvement et la gestion de puissance, garantissant une stabilité en temps réel.
Intégration RTOS
Conception de systèmes multitâches utilisant FreeRTOS ou Zephyr pour gérer des tâches matérielles complexes et critiques avec un déterminisme garanti.
Surveillance Haute Intégrité
Détection proactive des pannes via des watchdogs avancés et journalisation de diagnostic pour assurer le fonctionnement dans les applications critiques.
HAL Conforme à MISRA
Respect des normes MISRA-C/C++ et conception de couches d’abstraction matérielle (HAL) personnalisées pour des architectures logicielles modulaires et sécurisées.
Validation Virtuelle Basée sur la Physique
Analyse Thermique & CHT
Modélisation au niveau du PCB et du système des températures de jonction et du flux d’air du boîtier pour optimiser la géométrie du dissipateur thermique et le placement des ventilateurs.
FEA Structurelle & Vibratoire
Analyse par Éléments Finis pour prédire les contraintes, les déformations et les harmoniques, garantissant la survie sous vibrations sinusoïdales/aléatoires et chocs à G élevé.
Dynamique des Fluides (CFD)
Simulations de flux CFD haute fidélité pour valider l’efficacité du refroidissement en convection naturelle et forcée pour le conditionnement électronique haute densité.
MATLAB & Simulation de Contrôle
Conception basée sur des modèles pour la modélisation mathématique complexe, le réglage des boucles de contrôle de haute précision et la vérification du traitement du signal.
Simulation Électronique SI / PI
Vérification au niveau du circuit de l’impédance des pistes haute vitesse, de la diaphonie et de la chute de tension (IR Drop) pour les PCB critiques.
Co-Simulation Multiphysique
Analyse intégrée des interactions thermo-mécaniques pour s’assurer que l’expansion des matériaux ne compromet pas l’intégrité structurelle ou des joints de soudure.
Fiabilité & Ingénierie de Conformité
AMDEC & Analyse par Arbre de Défaillances
AMDEC/FMECA au niveau système et analyse FTA descendante pour identifier les modes de défaillance et garantir la résilience contre les risques à point unique dans les systèmes 24V.
Prédictions & Analyse de Cas Limites
Calculs de MTBF (MIL-HDBK-217) et Analyse du Pire Cas (WCA) pour vérifier les performances du circuit sous des tolérances de composants extrêmes.
EMI/EMC & Conformité
Conception experte de blindage et de filtrage pour répondre aux normes MIL-STD-461, FCC et CE, garantissant une conformité dès le premier passage.
Environnemental & HALT/HASS
Validation via vide thermique (TVC), tests de choc et de vibration, utilisant HALT/HASS pour découvrir les faiblesses latentes de conception.
Analyse des Causes Racines (RCA)
Investigation systématique des défaillances physiques et fonctionnelles pour implémenter des corrections de conception permanentes et prévenir toute récurrence.
Radiations & Dégazage
Sélection de matériaux spécialisés et durcissement aux radiations (Rad-Hard) pour le matériel opérant à haute altitude ou dans l’espace.
Du Concept au Matériel Fonctionnel
PCB à Cycle Rapide
Assemblage rapide de cartes de circuits imprimés critiques avec un accent sur le DFM (Design for Manufacturing) pour garantir une production à haut rendement.
Prototypage Fonctionnel
Impression 3D haute fidélité et usinage CNC pour valider l’ajustement mécanique, la forme et l’ergonomie avant l’investissement dans l’outillage.
Boîtiers Renforcés
Fabrication de précision de boîtiers en tôle et en plastique conçus pour une étanchéité IP67/68 et des environnements à fort impact.
Intégration de Systèmes
Assemblage complet des composants électroniques et mécaniques, garantissant une interaction fluide entre tous les modules du système.
Vérification en Laboratoire
Tests de contrainte fonctionnels et validation de mise sous tension pour confirmer que le prototype répond à toutes les spécifications de performance critiques.
Déploiement de Mission
Emballage final et livraison de matériel validé, vérifié et prêt pour un déploiement dans des environnements extrêmes.